LED封装结构及其镀银基板

摘要

本发明公开一种LED封装结构，包括镀银基板、固晶碗杯、绝缘介质层以及固定在固晶碗杯中的LED晶片，所述固晶碗杯设置在所述镀银基板上；所述镀银基板由上往下依次包括电银层、镀锌层、铝板层、绝缘层以及散热金属层，其中，所述电银层、镀锌层及铝板层构成电路层；所述铝板层被所述绝缘介质层分割为块状，所述LED晶片的两极分别通过金属线与电路层相连；所述固晶碗杯被硅胶层填充，所述硅胶层将LED晶片封装在固晶碗杯中。本发明还公开了一种LED封装结构的。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于，包括镀银基板、固晶碗杯、绝缘介质层以及固定在固晶碗杯中的LED晶片，所述固晶碗杯设置在所述镀银基板上；所述镀银基板由上往下依次包括电银层、镀锌层、铝板层、绝缘层以及散热金属层，其中，所述电银层、镀锌层及铝板层构成电路层；所述铝板层被所述绝缘介质层分割为块状，被分割的铝板层与电银层、镀锌层构成被分割的电路层，通过此分割形成电路串并联关系，该串并联的电路由于铝板层的导热性具导热效果，所述LED晶片的两极分别通过金属线与电路层中的电银层相连；所述固晶碗杯被硅胶层填充，所述硅胶层将LED晶片封装在固晶碗杯中；所述绝缘介质层由注塑条形成，所述铝板层被所述注塑条分割；所述固晶碗杯是通过对镀银基板中的铝板层钻孔形成；所述硅胶层的材料为荧光粉与有机硅树脂的混合胶水。