一种电子设备

摘要

本发明公开了一种电子设备，包括至少一个处理模块，处理模块为集成模块，集成模块包括基板和多个子模块，多个子模块分别安装在基板两侧，基板一侧的边缘设置有第一连接区域。本发明提供将多个子模块集成在同一基板上的集成模块，由于集成后的各个子模块本身尺寸较小，而将多个子模块安装在基板的两侧，使得各个子模块总体占用的PCB板面积大大减小，从而使得整个硬件系统面积变小，有利于智能移动互联设备系统小型化的需求，而且，只需通过普通焊接方式即可将信号引出，成本低廉；另外，将本发明进行模块化处理，针对不同移动互联设备制式，只需本发明直接安装在相应的PCB板上即可，便于在不同情况下使用，节省开发时间的同时，也降低了开发成本。

主权项

一种电子设备，包括至少一个处理模块，所述处理模块为集成模块，其特征在于，所述集成模块包括基板和多个子模块，所述多个子模块分别安装在基板两侧，所述基板一侧的边缘设置有第一连接区域。