| 发明名称 | 一种可实现快速稳定抛光的抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种可实现快速稳定抛光的抛光液，属于半导体化学机械抛光领域。本发明中的主要成分包括二氧化硅磨粒、碱性腐蚀剂、聚醚胺类稳定剂及可溶性盐。本发明的抛光液电导率大于30ms/cm，利用高电解质条件下抛光液中强电解作用及时分解并带走抛光过程中产生不溶解物质，始终保持活性较高硅晶片表面和无残留的抛光布表面，保证了抛光过程的稳定快速去除。本发明抛光液可以达到1.5μm/min以上，在同等工艺条件下是普通商用抛光液的1.5倍。 | ||
| 申请公布号 | CN104650740A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201410758849.5 | 申请日期 | 2014.12.10 |
| 申请人 | 深圳市力合材料有限公司;清华大学;深圳清华大学研究院 | 发明人 | 潘国顺;陈高攀;顾忠华;罗桂海;龚桦 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人 | 哈达 |
| 主权项 | 一种可实现快速稳定抛光的抛光液，其特征在于，所述的抛光液包含：5‑20wt％的纳米级磨料，所述的磨料选自胶体二氧化硅颗粒；1‑10wt％的碱性腐蚀剂；5‑10wt％的盐，所述的盐选自水溶性钠盐、钾盐或铵盐；0.01‑1wt％的稳定剂；去离子水余量。 | ||
| 地址 | 518108 广东省深圳市南山区松白路西丽南岗第二工业园九栋一楼 | ||