| 发明名称 | 一种热压倒装机台芯片传输机构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种热压倒装机台芯片传输机构，它包括支座（1），所述支座（1）上设置有传输轴（2），所述传输轴（2）上设置有滑块（3），所述滑块（3）上设置有助焊剂平台（5），所述助焊剂平台（5）上设置有可在助焊剂平台（5）上左右移动的助焊剂槽压制装置（7），所述助焊剂槽压制装置（7）上设置有助焊剂槽（6），所述传输轴（2）一侧的支座（1）上设置有轨迹板（8），所述轨迹板（8）上设置有轨迹流道（9），所述助焊剂槽压制装置（7）上设置有轴承（10），所述轴承（10）与轨迹流道（9）相配合。本实用新型一种热压倒装机台芯片传输机构，它既能够保证芯片的传输，同时也实现了芯片沾取助焊剂及助焊剂来回预热的功能。 | ||
| 申请公布号 | CN204361064U | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201420796996.7 | 申请日期 | 2014.12.17 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 成冰峰 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种热压倒装机台芯片传输机构，其特征在于：它包括支座（1），所述支座（1）上设置有传输轴（2），所述传输轴（2）上设置有滑块（3），所述滑块（3）上设置有助焊剂平台（5），所述助焊剂平台（5）上设置有可在助焊剂平台（5）上左右移动的助焊剂槽压制装置（7），所述助焊剂槽压制装置（7）上设置有助焊剂槽（6），所述传输轴（2）一侧的支座（1）上设置有轨迹板（8），所述轨迹板（8）上设置有轨迹流道（9），所述助焊剂槽压制装置（7）上设置有轴承（10），所述轴承（10）与轨迹流道（9）相配合。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||