| 发明名称 | 一种各向异性导电胶及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法，所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂，导电性颗粒体积为树脂总体积的3％至10％，导电性颗粒表面修饰有不饱和基团，用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构，所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m<sup>2</sup>至500μmol/m<sup>2</sup>之间。所述封装方法，包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构，减少导电性粒子相对运动，提高各向异性导电胶的高密度封装性能。 | ||
| 申请公布号 | CN104650789A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201510071858.1 | 申请日期 | 2015.02.11 |
| 申请人 | 武汉轻工大学 | 发明人 | 蔡雄辉;翟爱霞 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J163/10(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J175/14(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J4/06(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人 | 纪元 |
| 主权项 | 一种各向异性导电胶，其特征在于，所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性的粘接树脂，所述导电性颗粒分散在绝缘性粘接树脂中，其中导电性颗粒体积为粘结树脂总体积的3％至10％，所述导电性颗粒表面修饰有不饱和基团，用于在各向异性导电胶固化时使得导电颗粒相互交联成网络结构，所述导电性颗粒上不饱和键含量在0.01μmol/m<sup>2</sup>至500μmol/m<sup>2</sup>之间。 | ||
| 地址 | 430023 湖北省武汉市汉口常青花园学府南路68号 | ||