Circuit board with ceramic inlays

摘要

Es ist eine Leiterplatte (100) angegeben, welche ausgeführt ist, mit elektrischen Bauelementen (200) bestückt zu werden. Die Leiterplatte weist eine Mehrzahl von übereinander angeordneten Leiterbahnebenen (110, 120, 130) auf, wobei jeweils zwei benachbarte Leiterbahnebenen durch eine Isolationslage (190A, 190B, 190C, 190D) gegeneinander isoliert sind. Die Leiterplatte ist dadurch gekennzeichnet, dass zwischen einer ersten äußeren Isolationslage und einer zweiten äußeren Isolationslage ein thermisch leitfähiges Element (300) angeordnet ist, welches Keramik aufweist. Damit ermöglicht eine so aufgebaute Leiterplatte sowohl eine thermisch gute Leitfähigkeit als auch eine elektrische Isolation gegen Spannungsüberschläge.