组件及其制造方法

摘要

本发明提供一种组件及其制造方法，该组件具备：在绝缘层之中内置了1层以上的铜箔的电路基板、在该电路基板上安装的电子部件、在电路基板上密封该电子部件的密封部、和覆盖电路基板的侧面和密封部的表面的金属膜。铜箔的一部分在电路基板的侧面露出，铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由露出部而电连接铜箔和金属膜。由此，能够防止白化或裂纹等的产生。

主权项

一种组件，其具有：电路基板，其在绝缘层之中内置铜箔；电子部件，其被安装在所述电路基板上；密封部，其密封所述电子部件；和金属膜，其覆盖所述电路基板的侧面和所述密封部的表面，所述铜箔的一部分在所述电路基板的侧面露出，所述铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由所述露出部而电连接所述铜箔和所述金属膜，所述金属膜具有：包含Ti、Ni、Cr的任意一种的基底电极层、和由90wt％以上的铜构成的铜电极层，通过溅射法形成所述金属膜，在同一平面相邻的多个所述露出部之间相距所述铜箔的厚度以上，所述铜箔的露出部的总宽度为组件的全部外周的20％以上且75％以下。