| 发明名称 | 一种封装件及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例提供一种封装件及其制备方法。封装件包括：第一基板；与第一基板相对设置的第二基板；位于第一基板和第二基板之间的电子元器件；覆盖所述电子元器件的保护层；以及粘接所述第一基板和所述第二基板，实现面封装的粘接层；所述封装件还包括：位于所述粘接层和保护层之间的隔离层，所述隔离层分别与所述粘接层和所述保护层贴合，所述隔离层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力小于所述保护层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力。本发明实施例能够实现电子元器件更好的封装效果。 | ||
| 申请公布号 | CN104658990A | 申请公布日期 | 2015.05.27 |
| 申请号 | CN201510093123.9 | 申请日期 | 2015.03.02 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 罗程远 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L27/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;黄灿 |
| 主权项 | 一种封装件，包括：第一基板；与第一基板相对设置的第二基板；位于第一基板和第二基板之间的电子元器件；覆盖所述电子元器件的保护层；以及粘接所述第一基板和所述第二基板，实现面封装的粘接层；其特征在于，所述封装件还包括：位于所述粘接层和保护层之间的隔离层，所述隔离层分别与所述粘接层和所述保护层贴合，所述隔离层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力小于所述保护层的构成材料与所述粘接层的构成材料之间的附着力。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||