具有用于金属丝键合的倾斜金属端子的引线框架

摘要

一种装配半导体器件的方法(100)包括将溶剂中包括金属颗粒的金属糊料分配(101)到引线框架的多个金属端子的键合区域上。所述分配在键合区域上方提供变化的厚度。所述溶剂被蒸发(102)以形成包括第一倾斜顶面和第二倾斜顶面的倾斜金属涂层。第一倾斜顶面与第二倾斜顶面相比更靠近管芯焊盘，第二倾斜顶面随着减小到管芯焊盘的距离而增加涂层厚度，并且第一倾斜顶面随着减小到管芯焊盘的距离而减小涂层厚度。包括多个顶侧键合焊盘的半导体管芯的底侧附连(103)到管芯焊盘。键合金属丝被连接(104)在键合焊盘和第二倾斜顶面之间。

主权项

一种装配半导体器件的方法，其包括：将溶剂中包括金属颗粒的金属糊料分配到包括基体金属的引线框架的多个金属端子的键合区域上，所述引线框架具有中心管芯焊盘，其中所述分配在所述键合区域上方提供变化的分配厚度；蒸发所述溶剂以形成倾斜金属涂层，所述倾斜金属涂层包括第一倾斜顶面和相对于所述第一倾斜顶面成角度的第二倾斜顶面；所述第一倾斜顶面与所述第二倾斜顶面相比更靠近所述管芯焊盘，所述第二倾斜顶面随着减小到所述管芯焊盘的距离而增加涂层厚度，并且所述第一倾斜顶面随着减小到所述管芯焊盘的距离而减小涂层厚度；将包括顶侧有源表面上的多个键合焊盘的半导体管芯的底侧附连到所述管芯焊盘，以及将多个键合金属丝连接在所述多个键合焊盘和所述第二倾斜顶面中的相应顶面之间。