一种LED封装方法、LED及LED照明装置

摘要

本发明适用于照明领域，提供了一种LED封装方法、LED及LED照明装置，所述LED封装方法包括以下步骤：将同一波段的LED芯片固晶焊线于支架，制得一批LED半成品；调配荧光胶，使经所述荧光胶涂布的LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致；将所述荧光胶涂布于该批LED半成品，固化所述荧光胶，制得一批LED；对该批LED分光分色，并由人工视觉确定与所述样板色区的颜色相一致的色区。本发明实施例于LED封装的过程中对荧光胶进行适当调配，使经该荧光胶涂布的LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致，对制得的一批LED分光分色，并由人工视觉确定与样板色区的颜色相一致的色区，前后批次即可采用不同波段的LED芯片制成发光颜色一致的LED。

主权项

一种LED封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：S101：将同一波段的LED芯片固晶焊线于支架，制得一批LED半成品；S102：调配荧光胶，使经所述荧光胶涂布的LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致，该步骤具体为：根据所述LED芯片的波段及用户预定的样板光源或样板色区，预配荧光胶；将预配的荧光胶涂布于LED半成品，制成调胶试样；点亮所述调胶试样，若所述调胶试样的发光颜色与所述样板光源的发光颜色于人工视觉上存在差异，则对所述荧光胶的配比进行细调，直至所述调胶试样的发光颜色与所述样板光源的发光颜色于人工视觉上相一致；S103：将所述荧光胶涂布于该批LED半成品，固化所述荧光胶，制得一批LED；S104：对S103步骤中制得的该批LED分光分色，并由人工视觉确定与所述样板色区的颜色相一致的色区。