| 摘要 |
본 발명은, 관통 전극 부착 유리 기판을 사용하여 저비용으로 소형화, 박형화 및 경량화를 실현하고 또한 신뢰성이 높은 칩 사이즈의 패키징 디바이스 장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이고, 본 발명에 관한 패키징 디바이스 장치는, 전극군을 갖는 디바이스 소자를 수용한 패키지의 베이스 부재에 복수개의 관통 전극(11b)을 소정 위치에 배치한 유리 기판(11)을 이용하여, 상기 전극군과 상기 관통 전극(11b)을 밀봉재(14)를 우회하여 배치한 접촉 매체의 개재에 의해 외부 회로에 인출하는 것을 특징으로 한다. |
