| 摘要 |
<p>본 발명은 발광칩에서 발광된 광이 몰딩부에 입사되면서 발광칩과 몰딩부의 굴절률 차이로 광추출 효율이 낮아지는 것을 줄일 수 있는 발광 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 발광 장치는 기판과; 상기 기판 상에 실장되는 발광칩과; 상기 발광칩을 봉지하는 몰딩부와; 상기 발광칩의 발광면에 밀착되도록 결합되어 상기 발광칩에서 발광되는 광을 굴절시키는 굴절판을 포함하고, 상기 굴절판의 굴절률은 상기 발광칩의 굴절률보다 낮고, 상기 몰딩부의 굴절률 보다 높은 것을 특징으로 한다.</p> |
