发明名称 平面板贴合用树脂积层体及积层平面板
摘要
申请公布号 TWI485222 申请公布日期 2015.05.21
申请号 TW100109600 申请日期 2011.03.21
申请人 琳得科股份有限公司 发明人 江嶋丰;吉延毅朗;滨本宽;平野纯也
分类号 C09J5/04;C09J7/02 主分类号 C09J5/04
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种平面板贴合用树脂积层体,其系用于将2片硬质平面板的贴合面彼此贴合的树脂积层体,其特征在于:其中一个平面板在贴合面侧具有高度为3~50μm的高度差;且该平面板贴合用树脂积层体具有树脂层A及树脂层C,前述树脂层A被贴附在具有高度差的前述其中一个平面板的贴合面侧,前述树脂层C被贴附在另一平面板的贴合面侧;前述树脂层C在23℃下的储存模数高于前述树脂层A在23℃下的储存模数,其中在23℃下的储存模数系通过扭转剪切法在1Hz的测定频率下测定而得;前述树脂层A在23℃下的储存模数为0.0001MPa以上且小于0.1MPa,前述树脂层C在23℃下的储存模数为0.1MPa以上且小于0.3MPa。
地址 日本