| 发明名称 |
A SEMICONDUCTOR DEVICE AND A METHOD OF MAKING A SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
반도체 패키지는 웨이퍼 상부면내로 집적된 제 1전기 접촉 패드를 갖는 웨이퍼를 포함한다. 관통-홀 연결부가 상기 제 1전기 접촉 패드의 제 1면에서 하방으로 연장된다. 하나의 다이가 상기 제 1전기 접촉 패드의 제 2면에 전기적으로 연결된다. 제 2전기 접촉 패드가 관통-홀 연결부의 한 표면위에 배열된다. 하나의 절연층이 제 2전기 접촉 패드의 측면을 따라서 배열된다. 웨이퍼가 절삭되어 채널부와 연결부를 형성한다. 캡슐화제가 다이 및 연결부위에 배열되고, 웨이퍼는 백그라인딩되어 연결부를 제거하고 관통-홀 연결부의 표면을 노출시킨다. |
| 申请公布号 |
KR101522425(B1) |
申请公布日期 |
2015.05.21 |
| 申请号 |
KR20080057953 |
申请日期 |
2008.06.19 |
| 申请人 |
스태츠 칩팩 엘티디 |
发明人 |
쿠안, 힙 호에;초우, 생 구안;추아, 린다 페이 이 |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/12;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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