发明名称 整流二极体结构
摘要
申请公布号 TWI485861 申请公布日期 2015.05.21
申请号 TW102100243 申请日期 2013.01.04
申请人 冼荣基 发明人 冼荣基
分类号 H01L29/861;H01L29/40 主分类号 H01L29/861
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 一种整流二极体结构,其包括基板、二极体芯片及导电部;其中:该基板上下贯穿有二个或二个以上呈双数之贯穿孔;该二极体芯片为设置于基板上表面,且二极体芯片表面凹设有二个或二个以上呈双数且对正并连通各贯穿孔之导接凹槽;该导电部为具有位于各导接凹槽内表面、基板之各贯穿孔内表面及基板底面贯穿孔周缘表面之介面金属层,且介面金属层外表面再设有导电金属薄层,导电部并于导接凹槽及贯穿孔内导电金属薄层之间形成的电镀空间以导电介质成型有电极接脚,电极接脚再于基板下方延伸有伸至贯穿孔周缘表面所设导电金属薄层外表面之接脚垫。
地址 桃园市杨梅区瑞溪路1段182巷67号
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