偏光板切断方法及藉由该方法切断之偏光板

主权项

一种偏光板切断方法，系包含低吸收率薄膜之层及高吸收率薄膜薄膜之层的偏光板之切断方法，该低吸收率薄膜对于在被照射的雷射光之振荡波长范围内的雷射光之平均吸收率为2%以下，该高吸收率薄膜对于在前述振荡波长范围内的雷射光之平均吸收率为高于2%，且该偏光板切断方法系包含：沟槽形成步骤，藉由照射经调整输出及移动速度中之任一者或二者后之雷射光，而切断上述高吸收率薄膜，并且在上述低吸收率薄膜形成沟槽；以及撕裂步骤，一边调整撕裂角度及提供给偏光板之张力，一边沿着上述沟槽将上述沟槽形成步骤后之上述低吸收率薄膜予以撕裂。