发明名称 | 模组化的连接器 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI485939 | 申请公布日期 | 2015.05.21 |
申请号 | TW101139885 | 申请日期 | 2012.10.29 |
申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 戴进忠 |
分类号 | H01R13/66;H01R25/00 | 主分类号 | H01R13/66 |
代理机构 | 代理人 | 刘正格 台北市中山区中山北路1段53巷20号之1 | |
主权项 | 一种模组化的连接器,包括:一壳体,该壳体包括一第一端子孔以及一第二端子孔;一第一电路板;一第一端子组,电性连接该第一电路板,且该第一端子组系延伸入该第一端子孔;一第二端子组,电性连接该第一电路板,且该第二端子组系延伸入该第二端子孔;一第二电路板,其与该第一电路板垂直组合;以及一基座,与该第一电路板平行且与该第二电路板垂直设置于该第二电路板之一边,并与该第二电路板电性连接,其中该基座具有复数个第一识别结构,且该壳体更包括与该复数个第一识别结构对应之复数个第二识别结构。 | ||
地址 | 桃园市龟山区山莺路252号 |