| 发明名称 |
使用于反射膜及／或透过膜，或者电气配线及／或电极的银合金膜，及银合金溅镀靶以及银合金填料 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI485269 |
申请公布日期 |
2015.05.21 |
| 申请号 |
TW102103492 |
申请日期 |
2013.01.30 |
| 申请人 |
神户制钢所股份有限公司 |
发明人 |
田内裕基;志田阳子;奥野博行 |
| 分类号 |
C22C5/06;C23C14/14;C23C14/34 |
主分类号 |
C22C5/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
| 主权项 |
一种银合金膜，系设于基板上，用于反射膜及/或透过膜，或者电气配线及/或电极；其特征为：前述银合金膜，含有：选自Au、及Pt构成的群的至少1种元素0.1~1.5原子百分比；选自从La、Gd、及Ce构成的群所选择之至少1种、Bi、及Zn构成的群的至少1种元素0.02~1.5原子%；其余为银及不可避免的不纯物所构成。
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| 地址 |
日本 |
