发明名称 半导体积体电路及受信装置
摘要
申请公布号 TWI485976 申请公布日期 2015.05.21
申请号 TW100132072 申请日期 2011.09.06
申请人 东芝股份有限公司 发明人 织田翔子;出口淳
分类号 H03F1/30;H04B1/10 主分类号 H03F1/30
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种半导体积体电路,其特征为:具备:互阻抗(trans-impedance)电路,具有:第1电流产生部,用于对应于输入电压而产生第1电流,及第2电流产生部,用于对应于上述输入电压而产生第2电流;第1负荷电路,具有第1负荷部用于使和上述第1电流对应之第1输出电压,由第1输出端子予以输出;及第2负荷电路,具有第2负荷部用于使和上述第2电流对应之第2输出电压,由第2输出端子予以输出;上述互阻抗电路、上述第1负荷电路与上述第2负荷电路之其中至少一方系具有阻抗调整部,其系用于使以下(1)式之参数P呈减少的方式来调整阻抗,该阻抗调整部,系连接于上述第1输出端子及/或上述第2输出端子,P=Z01*Z04-Z02*Z03....(1)其中,Z01为由上述第1输出端子看之上述互阻抗电路之阻抗,Z02为由上述第2输出端子看之上述互阻抗电路之阻抗,Z03为上述第1负荷电路之阻抗,Z04为上述第2负荷电路之阻抗。
地址 日本