集成阵列封装式植物生长灯单元、器件及其植物生长灯

摘要

本实用新型涉及一种集成阵列封装式植物生长灯单元、器件及其植物生长灯，该植物生长灯单元包括一颗或两颗以上的蓝光LED倒装芯片、电极层、导热板、红光荧光转换层及透明导光层，各个所述蓝光LED倒装芯片均匀分布在所述电极层上，所述电极层设置在所述导热板上，所述电极层及所述导热板之间夹有一层绝缘层，所述红光荧光转换层将所述蓝光LED倒装芯片均包覆在内，所述红光荧光转换层的侧表面上涂覆有一层绝缘层。由于该植物生长灯使用了基于LED倒装芯片的焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，在保证产品可靠性的同时，还拥有低热阻、高光效、光色分布均匀等优点。

主权项

一种集成阵列封装式植物生长灯单元，其特征在于：包括一颗或两颗以上的蓝光LED倒装芯片、电极层、导热板、红光荧光转换层及透明导光层，所述蓝光LED倒装芯片均匀分布在所述电极层上，所述电极层设置在所述导热板上，所述电极层及所述导热板之间夹有一层绝缘层，所述红光荧光转换层的下表面与所述电极层相连接，且将所述蓝光LED倒装芯片均包覆在内，所述红光荧光转换层的侧表面上设置有一层绝缘层，所述透明导光层涂覆在所述红光荧光转换层的上表面上。