发明名称 软溶处理装置以及软溶处理方法
摘要 在软溶处理单元(REFLW)(50)中,使辊(51)旋转,在X方向上输送基板(G),基板(G)通过中空筒状的软溶处理器(53)的内部时,将包含溶剂的气体从溶剂供给部(55)的溶剂供给口(69)朝向基板(G)的表面供给,而且,从溶剂吸入部(57)的溶剂吸入口(75)吸入所供给的气体。向软溶处理空间(S)排出的包含溶剂的气体形成朝向溶剂吸入口(75)的单方向的流动,软溶处理空间的气氛中的溶剂被基板(G)表面的抗蚀剂吸收,由此,抗蚀剂软化而流动化,形成变形抗蚀剂图案。
申请公布号 CN101221900B 申请公布日期 2011.11.09
申请号 CN200810002678.8 申请日期 2008.01.14
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 麻生丰;白石雅敏;田中志信
分类号 H01L21/027(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/3105(2006.01)I;G03F7/40(2006.01)I 主分类号 H01L21/027(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 温大鹏
主权项 一种软溶处理装置,在溶剂气氛中使矩形基板上的抗蚀剂膜软化而流动化,其特征在于,具备:基板支承部件,该基板支承部件将形成有抗蚀剂膜的基板支承为水平姿势;以及溶剂气氛形成器,该溶剂气氛形成器相对于支承在上述基板支承部件上的上述基板以能够进行相对移动的方式接近地设置,在上述基板的上方限定长度比上述基板的长度要短的软溶处理空间,且在上述软溶处理空间中形成溶剂气氛,上述溶剂气氛形成器具有:限定上述软溶处理空间且与上述基板对置的基板对置面;与溶剂供给源连接且将溶剂供给到上述软溶处理空间的溶剂供给口;以及与吸引机构连接且吸引被供给到上述软溶处理空间中的上述溶剂的溶剂吸入口,上述溶剂供给口和上述溶剂吸入口以与上述基板对置的方式形成于上述基板对置面,且由沿上述基板的宽度方向呈长型形状的开口形成。
地址 日本东京都