发明名称 无萌蘖西瓜嫁接移植苗的培育方法
摘要 本发明涉及一种无萌蘖西瓜嫁接移植苗的培育方法,包括培育砧木、培育西瓜接穗,嫁接和嫁接苗管理,形成移植苗,其中嫁接时,首先用刀片从砧木两片子叶基部切除,切割位点有0.5cm的跨度范围,再用一竹签从砧木顶部切口一边45º斜插入下胚轴,并穿出下胚轴;然后切西瓜接穗,第一刀:在西瓜接穗子叶基部下1cm处,先沿西瓜接穗下胚轴一侧向下45º切一刀,深度约为接穗下胚轴直径2/3,不切断下胚轴,切口长1.4-1.6cm;第二刀:在接穗子叶基部下1.5cm处,垂直于第一刀切口面向下45º切一刀,切断接穗下胚轴,接口长度1cm左右;最后,拔出竹签,迅速插入西瓜接穗用嫁接夹固定,完成苗接。
申请公布号 CN103229655B 申请公布日期 2015.05.20
申请号 CN201310166264.X 申请日期 2013.05.08
申请人 江苏徐淮地区淮阴农业科学研究所 发明人 孙玉东;张朝阳;赵建峰;罗德旭;王林闯
分类号 A01G1/00(2006.01)I;A01G1/06(2006.01)I;A01G31/00(2006.01)I 主分类号 A01G1/00(2006.01)I
代理机构 江苏圣典律师事务所 32237 代理人 孙忠浩
主权项 一种无萌蘖西瓜嫁接移植苗的培育方法,包括培育砧木、培育西瓜接穗,嫁接和嫁接苗管理,形成移植苗,其特征在于,嫁接时,首先用刀片从砧木两片子叶基部切除,切割位点有0.5cm 的跨度范围,再用一竹签从砧木顶部切口一边45º 斜插入下胚轴,并穿出下胚轴;然后切西瓜接穗,第一刀:在西瓜接穗子叶基部下1cm 处,先沿西瓜接穗下胚轴一侧向下45º 切一刀,深度为西瓜接穗下胚轴直径2/3,不切断下胚轴,切口长1.4‑1.6cm ;第二刀:在西瓜接穗子叶基部下1.5cm 处,垂直于第一刀切口面向下45º 切一刀,切断西瓜接穗下胚轴,接口长度1cm 左右;最后,拔出竹签,迅速插入西瓜接穗,用嫁接夹固定,完成苗接;所述的用刀片从砧木两片子叶基部切除是指:刀片从砧木下胚轴和子叶相连接位置将两片子叶切除。
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