集成电路结构与其形成方法

摘要

本发明揭示一种集成电路结构及其形成方法，以在集成电路中提供内连线所需的绝缘结构。本发明一实施例的集成电路结构含有基板，其上具有两个相邻的内连线结构。盖层对准并形成于每一内连线结构上。侧壁物形成于每一内连线结构的相对两侧上，且气隙形成于内连线结构之间。介电层位于基板上以覆盖盖层与气隙。

主权项

一种集成电路结构，其特征在于，包括：两个金属内连线，位于一半导体基板上；多个金属盖层，直接形成于每一该些金属内连线上，该些金属盖层的中间部分具有一高度，其大于该些金属盖层的边缘部分；多个介电侧壁物，位于每一该些金属内连线的侧壁上，且多个气隙分别位于该些介电侧壁物之间；多个衬垫间隔物，每一该些衬垫间隔物分别位于每一该些介电侧壁物之上，并横向接触该些金属盖层之一；以及一介电层，位于该半导体基板上，以覆盖该些金属盖层与该气隙。