| 发明名称 | 半导体封装件的制法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件的制法，先提供一封装结构，其包含承载件、设于该承载件上的半导体组件及形成于该承载件上且包覆该半导体组件的封装材，再结合一承载结构于该封装材上，之后移除该承载件，藉由该承载结构的设计，以当移除该承载件后能平衡该封装材的应力，使后续线路重布结构的制程能顺利进行。 | ||
| 申请公布号 | CN104637855A | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201310577849.0 | 申请日期 | 2013.11.14 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈彦亨;林畯棠;詹慕萱;纪杰元 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件的制法，其包括：提供一封装结构，其包含承载件、设于该承载件上的至少一半导体组件、及形成于该承载件上且包覆该半导体组件的封装材；结合一承载结构于该封装结构的封装材上；以及移除该封装结构的承载件。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||