| 发明名称 | 半导体器件和相应的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件和一种相应的制造方法。半导体器件包括衬底(1;1');模制封装;和半导体芯片(5;5')，该半导体芯片在模制封装(8)中在衬底(1;1')上方被如此地悬置在模制材料处，使得空腔(10)将半导体芯片(5;5')与衬底(1;1')机械地分离，其中，空腔(10)沿着与衬底(1;1')面对的底面(U;U')延伸。 | ||
| 申请公布号 | CN102741154B | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201080063369.7 | 申请日期 | 2010.12.20 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | R. 埃伦普福特 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李永波;杨国治 |
| 主权项 | 半导体器件，具有:衬底(1；1')；模制封装(8)；和半导体芯片(5；5')，所述半导体芯片在所述模制封装(8)中在所述衬底(1；1')上方这样地悬置在模制材料处，使得一个空腔(10)将所述半导体芯片(5；5')的整个底面(U；U’)与衬底(1；1')机械地分离，其中，所述空腔(10)沿着所述半导体芯片的一个与所述衬底(1；1')面对的底面(U；U’)延伸。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||