发明名称 电子装置壳体的制作方法
摘要 本发明提供一种电子装置壳体的制作方法,所述电子装置壳体的制作方法包括:提供一基板;在所述基板上形成一油墨层;在所述油墨层上喷涂保护油漆以形成保护层;将喷涂有保护层的壳体进行CNC加工;及剥离所述保护层。综上所述,所述保护层可由可剥离涂料或可剥离油漆通过喷涂的方式涂装于所述油墨层的表面,并可在干燥成膜或CNC加工完毕之后从所述油墨层上手工剥离。因此,由于该保护层涂装于所述漆膜层的表面及保护作用,在CNC控制所述车刀在所述壳体上加工开孔时,作为外观背景层的油墨层的表面不会因为CNC开孔加工而产生起皱、刮痕、气泡、脱落等漆膜崩裂的现象,提高产品加工良率,满足了生产要求。
申请公布号 CN104635866A 申请公布日期 2015.05.20
申请号 CN201410830413.2 申请日期 2014.12.27
申请人 广东欧珀移动通信有限公司 发明人 丁文峰
分类号 G06F1/16(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I 主分类号 G06F1/16(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫;熊永强
主权项 一种电子装置壳体的制作方法,其特征在于,所述电子装置壳体的制作方法包括:提供一基板;在所述基板上形成一油墨层;在所述油墨层上喷涂保护油漆以形成保护层;将喷涂有保护层的壳体进行CNC加工;及剥离所述保护层。
地址 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号