发明名称 | 显示器件、用于制造显示器件的方法、以及SOI衬底 | ||
摘要 | 本发明提供了一种制造方法,其实现具有大面积的SOI衬底并能够改善使用该SOI衬底来制造显示器件的生产率。将多个单晶半导体层键合到具有绝缘表面的衬底,并使用该单晶半导体层形成包括晶体管的电路,以便制造显示器件。将从单晶半导体层分离的单晶半导体层应用于所述多个单晶半导体层。所述单晶半导体层中的每一个具有对应于一个显示面板的尺寸(面板尺寸)。 | ||
申请公布号 | CN102623400B | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
申请号 | CN201210081386.4 | 申请日期 | 2008.03.14 |
申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 山崎舜平 |
分类号 | H01L21/77(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/77(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 秦晨 |
主权项 | 一种用于制造显示器件的方法,包括以下步骤:在多个半导体衬底的每一个中形成分离层,所述多个半导体衬底每一个都相互分离并具有包括一个面板尺寸的面积;在所述多个半导体衬底中的每一个上形成键合层;将所述多个半导体衬底键合到基板;通过沿着所述分离层将所述多个半导体衬底中的每一半导体衬底分离,在所述基板上形成多个单晶半导体层;利用所述多个单晶半导体层形成多个显示部分;以及切割所述基板以形成多个面板形成区,所述多个面板形成区每一个包括所述多个显示部分之一。 | ||
地址 | 日本神奈川 |