| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 提供一种能够提高各半导体贴片的安装质量的半导体装置。本发明的半导体装置具备：半导体贴片；第一电极焊盘和第二电极焊盘，其设置于上述半导体贴片的一面；第一导电柱，其通过接合件与上述第一电极焊盘接合；多个第二导电柱，其通过接合件与上述第二电极焊盘接合；以及印刷电路板，其与上述半导体贴片的一面相对配置，形成有与上述第一导电柱和上述第二导电柱连接的电路，其中，接近上述第一导电柱一侧的上述第二导电柱以避开使上述第一导电柱的上述接合件与上述第二导电柱的上述接合件成为不会连接的距离的防短路区域的方式排列。 | ||
| 申请公布号 | CN104641459A | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201480002385.3 | 申请日期 | 2014.01.24 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 中村瑶子;梨子田典弘 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体贴片；第一电极焊盘和第二电极焊盘，其设置于上述半导体贴片的一面；第一导电柱，其通过接合件与上述第一电极焊盘接合；多个第二导电柱，其通过接合件与上述第二电极焊盘接合；以及印刷电路板，其与上述半导体贴片的一面相对配置，形成有与上述第一导电柱和上述第二导电柱连接的电路，其中，接近上述第一导电柱的一侧的上述第二导电柱以避开使上述第一导电柱的上述接合件与上述第二导电柱的上述接合件成为不会连接的距离的防短路区域的方式排列。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||