发明名称 UHF带宽RFID洗涤专用标签及其设计制作方法
摘要 本发明是关于在极端恶劣的使用环境下依然经久耐用的UHF带宽RFID洗涤专用标签及其设计制作方法。将FRID标签的天线放射部和供电部设计为分离式,供电部采用不易变形的硬质材料从而保证在外部环境应力下RFID IC芯片及供电部免受损伤,天线放射部和供电部在包装过程中通过热压焊接形成密封连结。所述供电部与天线放射部之间可以通过导电贯穿孔直接电路连接,或者两者之间通过电磁耦合方式进行间接连接。本发明标签用于设置在衣物上,具有耐化学物、防水耐热的特点,在恶劣的洗涤环境中耐久性好。
申请公布号 CN102129599B 申请公布日期 2015.05.20
申请号 CN201110058227.8 申请日期 2011.03.11
申请人 江苏中科方盛信息科技有限公司 发明人 金南庆;王强
分类号 G06K19/077(2006.01)I;G09F3/02(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人 张恒康
主权项 一种UHF带宽RFID洗涤专用标签,其特征在于,该专用标签包括IC芯片、天线放射部,其特征在于,与所述天线放射部形成阻抗匹配的供电部、硅树脂包装部,还包括嵌膜(60);天线放射部和供电部构成了RFID标签的天线,将RFID标签的天线放射部和供电部设计为分离式,所述IC芯片绑定设置于供电部的上部,在供电部的上部形成圆形下凹空间,所述IC芯片绑定下凹空间内,IC芯片外涂装环氧树脂层,所述供电部采用不易变形的硬质材料,是以对应力反应强烈的较硬材质制成,硬质的供电部是由几层PBC形成,且在供电部上部设置硬质的保护盖结构,天线放射部和供电部在包装过程中通过热压焊接形成密封连结;所述供电部与天线放射部之间通过导电贯穿孔直接电路连接;在较硬材质的供电部上设有若干导电贯穿孔用以实现供电部上部芯片与供电部底部天线放射部之间的电路连接;采用硅树脂热压焊工艺形成所述供电部与天线放射部的密封外包装层;所述天线放射部印制于嵌膜(60),嵌膜(60)外是所述硅树脂包装部;在标签天线所在的嵌膜上打出一个或多个的贯通孔。
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