| 发明名称 | 包括晶体管芯片模块和驱动器芯片模块的半导体封装以及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装包括：包括多个半导体晶体管芯片和设置在半导体晶体管芯片上方的第一密封层的第一半导体模块，以及设置在第一半导体模块上方的第二半导体模块。第二半导体模块包括多个半导体驱动器通道以及设置在半导体驱动器通道上方的第二密封层。半导体驱动器通道被配置为驱动半导体晶体管芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN104637931A | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201410643898.4 | 申请日期 | 2014.11.11 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | O·霍尔菲尔德;J·赫格尔;A·凯斯勒;M·霍伊 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：第一半导体模块，包括多个半导体晶体管芯片以及设置在所述半导体晶体管芯片上方的第一密封层；以及第二半导体模块，设置在所述第一半导体模块上方，所述第二半导体模块包括多个半导体驱动器通道以及设置在所述半导体驱动器通道上方的第二密封层，所述半导体驱动器通道被配置为驱动所述半导体晶体管芯片。 | ||
| 地址 | 德国诺伊比贝尔格 | ||