发明名称 |
用于氮化镓肖特基二极管的端接结构 |
摘要 |
一种用于氮化物肖特基二极管的端接结构,包括一个通过外延生长的P-型氮化物化合物半导体层构成的保护环,以及一个形成在保护环上的电介质场板。端接结构形成在肖特基二极管的阳极电极边缘处,以降低阳极电极边缘处的电场拥挤,尤其是当肖特基二极管反向偏置时。在一个实施例中,P-型外延层含有一个步阶凹陷,以进一步提高端接结构的场扩散效应。 |
申请公布号 |
CN103107151B |
申请公布日期 |
2015.05.20 |
申请号 |
CN201210443131.8 |
申请日期 |
2012.11.08 |
申请人 |
万国半导体股份有限公司 |
发明人 |
朱廷刚;安荷·叭剌;马督儿·博德 |
分类号 |
H01L23/485(2006.01)I;H01L29/40(2006.01)I;H01L29/872(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/485(2006.01)I |
代理机构 |
上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 |
代理人 |
张静洁;徐雯琼 |
主权项 |
一种氮化物肖特基二极管,包括:一个第一导电类型的氮化物半导体衬底;一个第一金属层,形成在氮化物半导体衬底正面,构成一个肖特基结,第一金属层构成肖特基二极管的阳极电极;一个阴极电极,与氮化物半导体衬底电接触;以及一个端接结构,形成在氮化物半导体衬底的正面,以及阳极电极的边缘处,配置端接结构,降低阳极电极边缘处的电场拥挤,该端接结构包括:一个由第二导电类型的氮化物外延层构成的保护环,第二导电类型与第一导电类型相反,外延层形成在第一金属层的边缘处氮化物半导体衬底的正面,一部分氮化物外延层延伸到第一金属层下方,氮化物外延层具有一个步阶凹陷,较薄的外延层部分朝着肖特基二极管的肖特基结;以及一个电介质场板,形成在氮化物外延层的顶面上,电介质场板最多延伸到氮化物外延层的步阶凹陷。 |
地址 |
美国加利福尼亚桑尼韦尔奥克米德公园道475号 |