软磁性粒子粉末、软磁性树脂组合物、软磁性膜、软磁性膜积层电路基板及位置检测装置,申请号TW103134280-传众专利搜索

发明名称	软磁性粒子粉末、软磁性树脂组合物、软磁性膜、软磁性膜积层电路基板及位置检测装置
摘要	本发明之软磁性粒子粉末系包含扁平状之软磁性粒子者，且软磁性粒子粉末之峰度超过-0.35。
申请公布号	TW201519267	申请公布日期	2015.05.16
申请号	TW103134280	申请日期	2014.10.01
申请人	日东电工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION	发明人	增田将太郎 MASUDA, SHOTARO;江部宏史 EBE, HIROFUMI;土生刚志 HABU, TAKASHI;松富亮人 MATSUTOMI, AKIHITO
分类号	H01F1/20(2006.01);H01F1/26(2006.01);H05K1/03(2006.01)	主分类号	H01F1/20(2006.01)
代理机构		代理人	陈长文
主权项
地址	日本 JP