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经营范围
发明名称
导电性接着剂、接合体以及接头
摘要
本发明的目的在于提供一种能够使热硬化性树脂在短时间硬化的导电性接着剂。其为包含含Sn的导电性金属粉末、热硬化性树脂、酸酐系硬化剂以及有机酸,且将于加热中导电性金属粉末与有机酸反应所生成的有机酸金属盐作为硬化促进剂使用者,使热硬化性树脂在短时间,例如是以与一般的回流处理所需时间相同的时间硬化。
申请公布号
TW201518469
申请公布日期
2015.05.16
申请号
TW103114792
申请日期
2014.04.24
申请人
千住金属工业股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人
沟脇敏夫 MIZOWAKI, TOSHIO;高木善范 TAKAGI, YOSHINORI
分类号
C09J9/02(2006.01);H05K1/02(2006.01)
主分类号
C09J9/02(2006.01)
代理机构
代理人
洪澄文
主权项
地址
日本 JP
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