发明名称 薄膜天线结构及其制造方法
摘要 一种薄膜天线结构之制造方法,该方法包括下列步骤:在一无线电子装置之一外壳上开设至少两个以上之贯穿孔;于该外壳之外侧表面及该贯穿孔之内侧表面上,以喷涂之方式形成一不透明之树脂黏合介面层;进行第一次烘乾处理;于该树脂黏合介面层之外侧表面,以喷涂之方式形成一金属层,该金属层并延伸至凸出于该外壳之内侧表面,以形成一馈入脚;利用雷射雕刻技术,对该金属层对应于该外壳之外侧表面之部位进行雕刻,以在该金属层形成至少一组独立之天线图案,而成为至少一组薄膜天线,该薄膜天线之雕刻深度至少及于该树脂黏合介面层,且该薄膜天线能透过该馈入脚,与该无线电子装置之一电路板之一馈入端相连接。如此,即可透过低成本且制程简单的方法,制作出具备稳定且良好的传输效能之天线。
申请公布号 TW201519506 申请公布日期 2015.05.16
申请号 TW102139734 申请日期 2013.11.01
申请人 李俊雄 发明人 李俊雄;王新明
分类号 H01Q1/24(2006.01);H05K5/02(2006.01);B44B3/02(2006.01) 主分类号 H01Q1/24(2006.01)
代理机构 代理人 严国杰
主权项
地址 新北市中和区莒光路84巷48号5楼 TW;