发明名称 |
高频信号线路 |
摘要 |
本实用新型提供一种能够抑制低频噪声的产生,且还能够实现薄型化的高频信号线路。电介质片材(18)具有表面及背面。信号线路(20)设置于电介质片材(18)的表面。接地导体(22)设置于电介质片材(18)的表面,且沿着信号线路(20)设置。多个高介电常数部(32)与信号线路(20)的一部分及接地导体(22)的一部分均接触,且沿着信号线路(20)排列,具有比电介质片材(18)的相对介电常数要大的相对介电常数。 |
申请公布号 |
CN204333194U |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201390000385.0 |
申请日期 |
2013.06.12 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
加藤登;石野聪;佐佐木纯 |
分类号 |
H01P3/02(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01P3/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
熊风 |
主权项 |
一种高频信号线路,其特征在于,包括:基材层,该基材层具有第1主面以及第2主面;信号线路,该信号线路设置于所述第1主面;接地导体,该接地导体设置于所述第1主面,且沿着所述信号线路设置;以及多个高介电常数部,该多个高介电常数部与所述信号线路的一部分以及所述接地导体的一部分均接触,并且沿着该信号线路排列,且具有比所述基材层的相对介电常数要大的相对介电常数,所述信号线路与所述高介电常数部接触的第1区域中该信号线路的特性阻抗要小于该第1区域以外的第2区域中该信号线路的特性阻抗。 |
地址 |
日本京都府 |