一种芯层超厚的胶合板及其制备工艺

摘要

本发明涉及一种芯层超厚的胶合板及其制备工艺，所述胶合板由芯层、表层和底层三层结构构成，芯层厚度为8～12mm，表层和底层厚度分别为4～6mm，胶合板的整体厚度可达到16～24mm，其制备工艺包括单板制备、选择、热压干燥、整理涂胶、预压、热压等步骤，制得的胶合板粘胶剂用量少，胶粘剂用量减少20%～50%，健康环保，甲醛释放量达到E0级甚至超E0级，板材各项强度指标较普通胶合板均有不同程度的提升，静曲强度和强性模量高，胶合强度高，胶合强度较普通胶合板提高10%。

主权项

一种芯层超厚的胶合板，由芯层、表层和底层三层结构构成，其特征在于：所述芯层厚度为8～12 mm，表层和底层厚度分别为4～6 mm。