发明名称 一种碳化硅基电路板及其制备方法
摘要 本发明涉及一种碳化硅基电路板,包括碳化硅陶瓷基板和印制在所述碳化硅陶瓷基板一面或两面的金属线路图;所述碳化硅基电路板的制备方法包括配料步骤、压制成型步骤、烧结步骤、加工清洗步骤、网印步骤和还原步骤;本发明提供的碳化硅基电路板将线路板与散热板合二为一,节省资源,该碳化硅基电路板具有散热功效高、散热均匀性好、价格便宜、可用于大功率器件等优点,且具有一定的电磁防护功能;所述碳化硅基电路板的制备方法工艺简单、节省材料、安全环保、极大地降低了生产加工成本,为LED产业和电子整机企业节省工时。
申请公布号 CN104617204A 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201510023661.0 申请日期 2015.01.16
申请人 隆科电子(惠阳)有限公司 发明人 曾清隆;陈泽同
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 章兰芳
主权项 一种碳化硅基电路板,其特征在于:包括碳化硅陶瓷基板和印制在所述碳化硅陶瓷基板一面或两面的金属线路图。
地址 516221 广东省惠州市惠阳区秋长镇金秋大道
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