带有导电覆层的基材以及制造带有导电覆层的基材的方法

摘要

本发明涉及一种带有导电覆层的基材以及制造带有导电覆层的基材的方法，该方法至少包括以下步骤：提供粘合剂，其中，粘合剂含有无机交联的、基于SiO₂的粘合剂基质以及有机溶剂；通过机械对流制造导电颜料在粘合剂中的分散，其中，导电颜料的份额为10重量％至40重量％并且使用碳作为导电颜料；在该基材上局部地结构化地压印通过分散获得的覆层材料；在20至250℃的范围中的温度下干燥所获得的覆层。本发明提供了一种制造导电的、长时间对温度稳定的覆层的方法，其在低烘烤温度下就已经具有良好的电导率。此外本发明涉及一种用于在基材上制造导电覆层的制剂，以及一种设置有导电覆层的基材。

主权项

一种用于在基材上制造导电覆层的方法，所述方法至少包括以下步骤：‑提供粘合剂，其中，所述粘合剂含有无机交联的、基于SiO₂的粘合剂基质以及有机溶剂，‑通过用机械对流使导电颜料分散在所述粘合剂中来制造覆层物质，其中，所述导电颜料的份额为10重量％至40重量％并且使用碳作为导电颜料，‑在所述基材上局部地结构化地压印所述覆层物质，‑在20至250℃的范围中的温度干燥所获得的所述覆层。