高频模块

摘要

多层基板（20）在其内部具备布线导体（W1～W3）、接地导体（G1～G4）、层间连接导体（V1～V5）、匹配用电感（L1）。多层基板（20）的第2主面（下表面）形成有控制信号输入端子（21）。搭载高频开关（31）的电极和布线导体（W1,W2）通过层间连接导体（V2，V3）进行导通。控制信号用布线导体（W1）形成在多层基板（20）第2主面（下表面）附近的电介质层上，高频信号布线导体（W2）形成在多层基板（20）第1主面（上表面）附近的电介质层上。俯视时与控制信号用布线导体（W1）重叠的接地导体（G3）和匹配用元件导通接地导体（G1）通过分离部（S）分隔开来。通过这个结构，使其不容易受到由高频开关控制信号的输入而产生的谐波噪声的影响，改善通信特性的恶化。

主权项

一种高频模块，该高频模块具备：多层基板，该多层基板具有多个电介质层、形成在所述电介质层上的布线导体、以及沿厚度方向贯穿所述电介质层的层间连接导体；高频开关及电子元器件，该高频开关及电子元器件分别搭载在所述多层基板的第1主面上；以及控制信号输入端子，该控制信号输入端子形成在所述多层基板的第2主面上、且输入所述高频开关的控制信号，与所述控制信号输入端子相连的控制信号用布线导体形成在所述多层基板的第2主面附近的电介质层上，所述高频开关的高频信号流过的高频信号布线导体形成在所述多层基板的第1主面附近的电介质层上，与所述电子元器件的接地端子相连的电子元器件导通接地导体形成在所述多层基板的第1主面附近的电介质层上。