发明名称 贴片电感封装单组份胶及其制备方法
摘要 本发明涉及一种贴片电感封装单组份胶。本发明所制得的贴片电感封装单组份胶,包括如下重量份数的组分:双酚A型环氧树脂 30~60份;增韧剂 5~20份,所述增韧剂为丁腈橡胶改性环氧树脂;固化剂 1~10份;填料 30~60份;助剂 0~3份。本发明还公开了一种贴片电感封装单组份胶的制备方法,包括如下步骤:将原料于低于30℃的环境下混合均匀,并于低于35℃的环境下研磨至平均粒径低于30微米的细粉,后出料、灌装。本发明的有益效果在于产品储存期较长、固化物表面不易出油且回流焊后不易开裂短路。
申请公布号 CN103468194B 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201310426529.5 申请日期 2013.09.17
申请人 广州聚合电子材料有限公司 发明人 李长莲
分类号 C09J163/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J109/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I 主分类号 C09J163/02(2006.01)I
代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人 黄冠华
主权项 一种贴片电感封装单组份胶,包括如下重量份数的组分:双酚A型环氧树脂30~60份;增韧剂5~20份,所述增韧剂为丁腈橡胶改性环氧树脂;固化剂1~10份;填料30~60份;助剂0~3份;所述助剂包括偶联剂、流平剂及消泡剂;所述填料为碳酸钙、硫酸钡及硅微粉中的一种或几种的混合物。
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