发明名称 |
一种ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法 |
摘要 |
本发明属于电子封装及组装用钎焊焊料技术领域,具体公开了一种ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法。该ZnSn基高温无铅软钎料由以下重量百分含量的成分组成:15~40%的锡,0.5~8%的铜,0.1~1%的镧钕混合稀土,0.1~3%的镁和/或0.1~2%的铋,余量的锌。本发明提供的ZnSn基高温无铅软钎料具有无毒、无污染的优点,熔点在250℃~450℃之间,润湿铺展性好,抗拉强度高,力学性能良好,可满足钎焊使用要求,能够替代目前广泛应用的高铅钎料或价格昂贵的Au基钎料,满足电子封装和组装领域的需要。 |
申请公布号 |
CN102672367B |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201110412451.2 |
申请日期 |
2011.12.12 |
申请人 |
河南科技大学 |
发明人 |
闫焉服;赵快乐;许媛媛;陈新芳;朱锦洪;闫红星;陈晨 |
分类号 |
B23K35/28(2006.01)I;C22C18/00(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/28(2006.01)I |
代理机构 |
郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 |
代理人 |
牛爱周 |
主权项 |
一种ZnSn 基高温无铅软钎料,其特征在于,该ZnSn 基高温无铅软钎料由以下重量百分含量的成分组成:30%的锡,5%的铜,0.3%的镧钕混合稀土,1.6%的镁和0.1%的铋,余量的锌。 |
地址 |
471003 河南省洛阳市涧西区西苑路48号 |