发明名称 热硬化性光反射用树脂组成物、使用该组成物的光半导体元件搭载用基板及其制造方法以及光半导体装置
摘要
申请公布号 TWI483989 申请公布日期 2015.05.11
申请号 TW101141403 申请日期 2008.09.25
申请人 日立化成股份有限公司 发明人 小谷勇人;浦崎直之;水谷真人
分类号 C08L63/00;C08L83/00;C08L67/00;C08K13/02;H01L33/00 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种热硬化性光反射用树脂组成物,其含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂、(C)硬化触媒、(D)无机填充剂、(E)白色颜料、(F)添加剂及(G)脱模剂,其特征在于:上述(F)添加剂含有具有下述通式(I)及(Ⅱ)所表示的结构单元的化合物,上述树脂组成物在硬化后在光波长400 nm下的光扩散反射率大于等于80%,转注成形(transfer formation)时的可连续成形次数大于等于100次,(式中,R1为碳数为1~10的亚烷基)(式中,R2及R3为具有碳数为1~10的烷基、芳基、烷氧基、环氧基的1价有机基,具有碳数为1~10的羧基的1价有机基,或碳数为3~500的聚亚烷醚基,上述聚亚烷醚基含有下式(Ⅳ)所表示的结构单元)(式中,n1及n2较好的是小于等于20的整数,其中任一个亦可为0)。
地址 日本