半導体装置およびその製造方法

摘要

半導体装置は、外装体１と、ブロックモジュール２と、パワー半導体素子１１ａを制御する制御基板３とを備えている。ブロックモジュール２は、パワー半導体素子１１ａを内蔵し、第２リード４ｂおよび第１リード４ａが引き出されている。外装体１は、載置されたブロックモジュール２の第１リード４ａに当接する外部接続端子６ａを有しており、第２リード４ｂは制御基板３に接続され、第１リード４ａは外部接続端子６ａに接合されている。