| 摘要 |
<p>実装基板に設けられており、一端が共振子に接続されたインダクタを備える弾性波装置の放熱性を改善する。弾性波装置１は、共振子Ｐ２と、インダクタＬとを備える。インダクタＬの一端は、共振子Ｐ２に接続されており、インダクタＬの他端は、グラウンド電極または信号電極に接続されている。弾性波装置１は、チップ２０と、実装基板３０とを備える。チップ２０は、圧電基板２１と、ＩＤＴ電極２２ｂとを有する。ＩＤＴ電極２２ｂは、圧電基板２１の上に設けられている。ＩＤＴ電極２２ｂは、共振子Ｐ２を構成している。実装基板３０には、チップ２０が実装されている。実装基板３０には、インダクタＬが設けられている。実装基板３０のチップ２０とは反対側の表面の上には、インダクタＬの一端側が接続されたダミー電極３５ｃと、グラウンド電極または信号電極とが配されている。</p> |
