| 主权项 |
一种半导体装置，其系包含：晶片区域；密封环区域，其在俯视下将前述晶片区域包围；及虚设区域，其在俯视下将前述密封环区域之外周包围；且前述虚设区域包含：半导体基板；第1叠层体，其设于前述半导体基板上，且包含具有第1机械性强度之第1层间绝缘膜；第2叠层体，其设于前述第1叠层体上，且包含具有较前述第1机械性强度大之机械性强度之第2层间绝缘膜；至少1个第1区域，其系具有在俯视下以彼此重叠之方式设于前述第1叠层体内之复数个第1金属层、及将前述复数个第1金属层彼此连接之导孔；及至少1个第2区域，其系具有在俯视下以彼此重叠之方式设于前述第2叠层体内之复数个第2金属层、及将前述复数个第2金属层彼此连接之导孔；其中前述第2区域在俯视下与前述第1区域之至少一部分重叠，而且未藉由导孔与前述第1区域连接，且在与前述第1区域之间夹着前述第2层间绝缘膜。
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