研磨用組成物、その製造方法、希釈用原液、シリコン基板の製造方法、及びシリコン基板

摘要

研磨用組成物は、砥粒を含有する希釈用原液を希釈する工程を経ることにより得られる。希釈用原液中での砥粒の平均二次粒子径をＲ１とし、研磨用組成物中での砥粒の平均二次粒子径をＲ２とした場合、比率Ｒ２／Ｒ１は１．２以下である。研磨用組成物は、シリコン基板を製造するべくシリコン基板原料を研磨する用途で使用される。