发明名称 | 导电连接体 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM500986 | 申请公布日期 | 2015.05.11 |
申请号 | TW103221611 | 申请日期 | 2014.12.05 |
申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 庄国麟;罗得裕;陈光富 |
分类号 | H01L23/488 | 主分类号 | H01L23/488 |
代理机构 | 代理人 | 叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
主权项 | 一种导电连接体,适于将一第一线路载体连接至一第二线路载体,该第一线路载体具有一第一表面及位在该第一表面上的多个第一接垫,该第二线路载体具有一第二表面及位在该第二表面上的多个第二接垫,该导电连接体包括:一中央金属柱,具有一第一端、相对于该第一端的一第二端及连接该第一端及该第二端的一侧面,其中该中央金属柱的该第一端与该第二端适于分别连接对应的该第一接垫及对应的该第二接垫;一外围绝缘层,配置在该侧面上且暴露出该第一端及该第二端;以及一外围金属层,配置在该外围绝缘层上且暴露出该第一端及该第二端,使得该外围绝缘层位在该中央金属柱及该外围金属层之间。 | ||
地址 | 新北市新店区中正路533号8楼 |