发明名称 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
摘要 パッケージ10は、上面に開口を有した凹部1aに電子部品5が実装される筐体1と、この筐体1の側面に固定されて側方に向かって伸びたねじ止め部31とを備えている。ねじ止め部31は、先端側に設けられた、ねじを取り付けるための貫通孔36を有する薄肉部34と、薄肉部34と筐体1の側面との間に設けられた、筐体1の側面における厚みよりも薄く、薄肉部34の厚みよりも厚い厚肉部35と、厚肉部35に上下方向に設けられたねじ締結用の穴37とを有している。パッケージ10を外部基板に固定したときに筐体1が反っていても、パッケージから外部基板への放熱性を向上させることができる。
申请公布号 JPWO2013111752(A1) 申请公布日期 2015.05.11
申请号 JP20130555274 申请日期 2013.01.22
申请人 京セラ株式会社 发明人 田中 信幸;高谷 茂典
分类号 H01L23/04;H01L23/02;H01L31/02;H01S5/022 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
主权项
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