| 主权项 |
一种用于半导体晶圆之半导体处理的装置，该半导体晶圆具有一标称厚度T及标称直径D，该装置包含：一环状圆环，包含一第一表面、一第二表面、及一内表面，其中：该第一表面及该第二表面系实质上彼此偏离一距离Y，且系实质上平行于一参考平面，该参考平面系垂直于该环状圆环的一中心轴，该距离Y大于T；该环状圆环具有大于D之一外直径；该环状圆环具有比D小0.05至0.5英寸之间的一内直径；该内表面延展于该第一表面与该第二表面之间，且定义该环状圆环之该内直径，该内表面与该第一表面交会于一第一圆边，且该内表面与该第二表面交会于一第二圆边；且该第一圆边与该第二圆边之间沿着该中心轴的距离具有选自0.008英寸至0.31Y之范围的数值。 |
