樹脂組成物

摘要

［課題］湿式粗化工程後の絶縁層表面が低い算術平均粗さ（Ｒａ値）のみならず、低い二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ値）であっても、メッキ導体層が十分に高いピール強度を呈する、新規樹脂組成物を提供することである。［解決手段］（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）エポキシ樹脂で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物によって、本発明を完成するに至った。